Intel mise sur l’intégration 3D de puces pour perpétuer la loi de Moore

By 14 juillet 2019 Non classé

Intel mise sur l’intégration 3D de puces pour perpétuer la loi de Moore
Alors que la miniaturisation électronique s’approche des limites physiques, Intel croit toujours à la longévité de la loi de Moore. Pour maintenir cette règle de progression en vie, le numéro un mondial des semi-conducteurs mise sur la construction à la verticale de puces en 3D.     Intel garde sa foi en la loi de Moore.  Alors […] Lire l’article
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